LSC 低飛濺控制工藝

低飛濺控制（LSC）是經過進一步發展的直流焊程序，其特點是能減少飛濺和增加電弧的穩定性?！昂闳凵羁刂啤毕到y能確保即使焊縫變形仍能保持熔透一致性，實現高質量的焊縫，獲得小的飛濺量，提高了熔敷效率。由于可對大量的外界信息進行高速有效的處理，因此短路（短路的起弧和斷?。┲挟a生的進程狀態可被迅速確定。

工藝優勢

① 飛濺量小。

② 打底焊道焊接的熱輸入降低，熔敷效率提高。

③ 充分熔透。

④ 焊接速度快。

⑤ 支持使用100%二氧化碳進行焊接。

⑥ 擁有針對熔深和弧長的新型穩定器。

⑦ 兩個更好協調的特性：“Root”和“Universal”。

根據接地電纜和中繼線的長度和設計確定誘導率-中繼線越長，誘導率越高。誘導率越高，意味著飛濺量越大，工藝穩定性越低。為了解決這些問題，FRONIUS研發了TPS 400i LSC Advanced電源。該電源內置的LSC Advanced模塊可以保證釋放中繼線中產生的誘導作用。這樣可以確保熔滴分離更加恒定，以及熔滴過渡和中間電弧產生的焊接飛濺更少。

工藝優勢

① 中間電弧區域工藝穩定性提高。

② 即使是長中繼線，焊接特性和工藝穩定性也可得到優化。

③ 帶電源電子開關的LSC Advanced模塊。

④ 飛濺量小。

⑤ 無需其他傳感器線。

LSC Universal可針對重疊、角焊縫和邊焊縫以及填充焊道和蓋面焊道實現優質焊接。

對于極具挑戰性的打底焊道而言，其需要更高的電弧壓力，而LSC Root易于使用且能夠形成更好的根部，這些特性恰好滿足了上述所有需求。